2025上海国际车展期间，四维图新立足可信赖的ADAS辅助驾驶系统演进趋势，以“数智共生”为主题，现场发布多款重磅产品与战略合作计划。与此同时，四维图新展台亮点更有旗下杰发科技新近发布的车规级多核MCU芯片AC7870，以及备受业内关注的舱行泊一体SoC芯片AC8025AE、智能座舱域控SoC芯片AC8025等明星产品。

据第三方智库数据，受汽车智能化和电动化趋势带动，汽车芯片需求量持续增长，其中，MCU芯片需求量明年有望达到14.69亿颗。与此同时，作为当前整车电子电气发展趋势，E/E架构对MCU芯片提出全方位要求。

作为杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，AC7870于4月10日正式点亮，并于4月15日在慕尼黑上海电子展上正式发布。该芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时AC7870也拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景，在整车控制中更好扮演起“智慧大脑”的关键职能。

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示：“车规级MCU芯片AC7870是杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果，产品以高性能、高安全产品标准，助力杰发科技实现在MCU芯片领域的全面布局。”据悉，随着AC7870的推出，杰发科技已构建起AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品矩阵，可为智能化、网联化及电动化等多种需求场景提供高性价比、高稳定性的综合解决方案。

现场同步展出的SoC芯片产品同样受到高度关注。其中，舱行泊一体SoC芯片AC8025AE，国产化率高达70%，并实现了算力资源的精简配置与高效利用；荣获包括“中国芯”在内多项权威大奖的SoC芯片AC8025，以高性能、极致性价比、可快速落地量产等特征，持续推动智能座舱覆盖度提升，当前已获得多个厂商定点。

作为国内最早的汽车芯片设计企业之一，杰发科技正在积极备战国际有关政策可能带来的挑战。据毕垒介绍，杰发科技当前模拟IP自研率已经达到100%，数字IP自研率超90%，并与国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程。

当前，在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的杰发科技累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片累计出货量近9000万套片；MCU芯片累计出货量超7000万颗，合作覆盖全球主流Tier1和整车厂，产品远销多个国家和地区。此外，杰发科技持有国内外专利330余件，并通过ISO 26262、AEC-Q100等权威认证。面对市场机遇与政策变化带来的挑战，杰发科技不仅展示出作为车规级芯片领先企业的量产实践与技术预判，同时作为产业生态建设的重要推动者，杰发科技将持续深耕具备高国产化率、高性能、高安全等特征的产品，助力“中国芯”的持续锻造。