6月19日，以“芯智融合，无界交互”为主题的2025智能汽车芯片产业大会在上海举办。杰发科技副总经理王璐受邀出席并发表主旨演讲。会上，王璐结合AC7870等MCU芯片产品，详细介绍了杰发科技在车灯、无线充电、座椅等十大应用场景的创新成果以及MCU行业生态打造方面的最新进展。

AC7870是杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片。该芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时，AC7870拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景，在整车控制中更好扮演起“智慧大脑”的关键职能。

当前，杰发科技芯片累计出货量位居行业头部。其中，SoC芯片累计出货量近9000万套片，MCU芯片累计出货量超7000万颗，芯片累计出货量超3亿颗。与此同时，杰发科技已通过ISO 26262、AEC-Q100等权威认证；国内外车规级芯片专利申请量达450件，授权量达170余件。杰发科技持续锻造“中国芯”，模拟IP自研率已经达到100%，数字IP自研率超90%，并与国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程。

王璐表示，杰发科技将持续聚焦SoC及MCU芯片产品创新，聚焦芯片信息安全、功能安全的同时，加速推进IP国产化进展与产业链上下游协同创新，持续赋能新能源汽车发展。