6月20日，2025世界半导体大会在南京举办。作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业会议，大会紧扣IC设计、晶圆制造等核心技术趋势。杰发科技副总经理王璐受邀出席大会开幕式暨高峰论坛并发表主旨演讲。

在汽车智能化下半场，MCU芯片作为车辆核心控制单元，承担着“智能指挥枢纽”的关键职能。杰发科技在近期举办的2025智能汽车芯片产业大会等多场行业会议中，多次着重强调推动MCU芯片创新、推进IP国产化进展与产业链上下游协同创新等重要课题。

会上，王璐结合AC7870等MCU芯片产品，详细介绍了杰发科技在车灯、无线充电、座椅等十大应用场景的创新成果以及MCU行业生态打造方面的最新进展。

AC7870是杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片。该芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时，AC7870拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景。

杰发科技芯片累计出货量位居行业头部。其中，SoC芯片累计出货量近9000万套片，MCU芯片累计出货量超7000万颗，芯片累计出货量超3亿颗。与此同时，杰发科技已通过ISO 26262、AEC-Q100等多项权威认证；国内外车规级芯片专利申请量达450件，授权量达170余件；模拟IP自研率达到100%，数字IP自研率超90%。

当前，全球汽车产业正处于电动化、智能化、网联化技术融合的关键转型期。作为推动汽车智能化变革的核心力量，车规级芯片是打造产业链的重要一环。杰发科技将矢志不渝锻造“中国芯”，协同国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程。